AI数据中心扩张提速，全球AI光模块市场2026年预计达260亿美元
全球AI光收发模块市场正处于高速扩张态势，预计将从2025年的165亿美元增长至2026年的260亿美元，同比增幅超过57%。当前，北美超大规模数据中心的需求持续拉动，800G光模块已成为市场主流，而1.6T规格产品正加速进入量产阶段。不过，EML激光器等核心芯片供应持续偏紧，已成为制约行业产能扩张的首要瓶颈。
全球AI光收发模块市场已正式进入高速扩张周期，与此同时，供应链面临的结构性制约问题也日益凸显，成为行业发展的重要阻碍。
4月20日，集邦咨询（TrendForce）发布最新研究报告显示，全球AI光收发模块市场规模预计将实现快速增长，从2025年的165亿美元攀升至2026年的260亿美元，同比增幅超过57%，行业增长势头强劲。
与需求端的旺盛形成呼应，供应端的压力也在同步升温。其中，以电吸收调制激光器（EML）和连续波激光器（CW-LD）为代表的核心光电芯片，供应持续处于偏紧状态，成为限制行业产能进一步扩张的首要瓶颈。
需求端：北美超大规模数据中心持续拉动800G及以上规格采购
AI数据中心的持续扩张，正成为驱动800G及更高速率光收发模块需求急剧攀升的核心动力，行业需求端呈现爆发式增长态势。
集邦咨询指出，北美超大规模数据中心的流量保持着每年超过30%的增速，这一趋势促使谷歌、微软、Meta等全球云计算巨头，持续扩大GPU及AI服务器的部署规模，进而进一步拉动了高速光互联产品的采购需求，为光模块市场增长提供了有力支撑。
需求增长的背后，是AI服务器集群互联对高带宽、低时延光学链路的刚性依赖。目前，800G光模块已成为AI数据中心骨干互联的主流规格，而随着1.6T规格产品逐步进入量产阶段，行业下一代技术升级周期已提前开启，将进一步推动市场需求迭代。
集邦咨询进一步分析表示，AI光模块市场的增长逻辑正发生转变，从以往单一的产品规格升级，逐步演变为市场扩容、技术代际更迭与应用场景多元化三条轨道并行驱动的格局。此外，边缘计算及数据中心互联（DCI）需求的兴起，也将同步推动800G及1.6T ZR/ZR+相干光模块市场的持续扩展。
供应端：EML芯片等核心元器件短缺，成扩产首要瓶颈
在需求端持续旺盛的同时，供应端面临的结构性制约正愈发明显，多个瓶颈问题亟待解决。集邦咨询通过研究，明确识别出多项制约行业产能扩张的关键因素。
其中，首要问题集中在核心光电芯片的供应紧张上。EML激光器及CW-LD等关键元器件，受限于产能分配不足，供给持续处于偏紧状态，难以匹配快速增长的市场需求。
与此同时，光学对准等高精度制造工艺，也限制了产能的规模化提升；而功耗与散热管理方面的挑战，同样持续影响着光模块系统的设计及部署时程，进一步加剧了供应端的压力。
针对上述问题，英伟达等上游核心采购方已采取应对措施，通过签订长期协议（LTA）的方式锁定关键元器件供应；同时，行业技术路线也在加速演进，逐步向低功耗线性可插拔光学器件（LPO）及硅光子集成方向转型，以此替代传统高功耗DSP架构，从根本上缓解功耗与散热方面的约束压力。
产业布局：国际厂商与中国台湾供应链加速卡位1.6T赛道
面对核心元器件供应收紧与技术代际切换的双重压力，光模块产业链各方已积极行动，着手布局新一轮的产能扩张与技术部署，力争在行业升级周期中占据优势地位。
国际市场方面，Coherent、Lumentum、Applied Optoelectronics等行业领先厂商，已率先启动产能扩张计划及相关技术布局，抢占市场先机。中国台湾地区方面，联钧光电（ELASER）和华星光通科技（LuxNet Corporation）等厂商，也同步推进相应的产能扩张与技术研发工作，紧跟行业发展节奏。
集邦咨询指出，此轮行业技术升级周期，为中国台湾光通信供应链带来了显著的结构性成长机遇。目前，中国台湾厂商在代工服务、EML激光芯片、被动光学元器件及模块封测等领域，已建立起扎实的能力基础，同时正持续在硅光子及LPO技术方向推进布局，提升核心竞争力。
集邦咨询特别强调，2026至2027年是中国台湾厂商切入1.6T光模块供应链的关键时间节点。对于相关厂商而言，能否顺利完成在一线客户处的设计导入工作，将在很大程度上决定各厂商在下一代光模块市场的份额格局，影响其长期发展。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
